僅僅過去十天，在8月24日的外媒報道中稱，三星再次加快了這技術的部署。
據了解，三星的X-Cube 3D IC芯片封裝技術可以實現多個芯片的超薄堆疊，以制造更緊湊的邏輯半導體。該工藝使用通硅通(TSV)技術進行垂直電連接，而不是使用導線。
從生產的角度看，芯片設計師可以利用其X-Cube技術設計出適合自己獨特需求的定制芯片。由于采用了TSV技術，芯片中不同堆棧之間的信號路徑大大減少，提高了數據傳輸速度和能源效率。各種邏輯塊、存儲器和存儲芯片可以相互堆疊，以創造更緊湊的硅封裝。
而從實際的應用端看，這項技術將用于5G、AI、AR、HPC(高性能計算)、移動和VR等領域，可謂前途廣闊，市場“肥沃”。
目前，在8月中旬展示的中，3D芯片封裝技術已經能用于7nm制程工藝。三星還在努力改進5nm工藝，跳過4nm，在不久的將來開發3nm技術。
而此次三星在部署上的加速，有專家認為其是直指臺積電——三星有意在明年與臺積電在該業務上展開競爭。
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